과학기술인협동조합지원센터, 2019년도 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’ 설명회 20일 개최

과학기술인협동조합지원센터(이하 SETCOOP, 소장 한화진)는 3월 30일(수) 14시, 한국과학기술회관(서울 강남구)에서 2019년 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’ 설명회를 개최한다. SETCOOP은 과학기술정보통신부의 지원을 받아 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’을 통해 과학기술 전문성을 갖춘 협동조합의 사업 활성화를 지원하고 있다. 올해에는 4월 8일까지 접수를...

과학기술인협동조합지원센터, 2019년도 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’ 설명회 20일 개최

과학기술인협동조합지원센터(이하 SETCOOP, 소장 한화진)는 3월 30일(수) 14시, 한국과학기술회관(서울 강남구)에서 2019년 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’ 설명회를 개최한다. SETCOOP은 과학기술정보통신부의 지원을 받아 ‘과학기술인 협동조합 사업화 지원사업’을 통해 과학기술 전문성을 갖춘 협동조합의 사업 활성화를 지원하고 있다. 올해에는 4월 8일까지 접수를...

Teledyne DALSA와 Teledyne e2v, Teledyne Imaging 소속으로 Vision China Shanghai 참가

Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA 및 Teledyne e2V 가 Vision China Shanghai 2019 행사에서 소속 그룹인 Teledyne Imaging으로 참가한다. 양사는 3월 20일부터 22일까지 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 전시회에서 최신 머신 비전 솔루션을 선보일 예정이다(부스: W5-5100). 행사에서 공개되는 Teledyne e2v의 CMOS 이미지 센서는 다음과 같다. · 3D Time of Flight (ToF) BORA™은1.3메가픽...

Teledyne DALSA와 Teledyne e2v, Teledyne Imaging 소속으로 Vision China Shanghai 참가

Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA 및 Teledyne e2V 가 Vision China Shanghai 2019 행사에서 소속 그룹인 Teledyne Imaging으로 참가한다. 양사는 3월 20일부터 22일까지 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 전시회에서 최신 머신 비전 솔루션을 선보일 예정이다(부스: W5-5100). 행사에서 공개되는 Teledyne e2v의 CMOS 이미지 센서는 다음과 같다. · 3D Time of Flight (ToF) BORA™은1.3메가픽...

Teledyne DALSA와 Teledyne e2v, Teledyne Imaging 소속으로 Vision China Shanghai 참가

Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA 및 Teledyne e2V 가 Vision China Shanghai 2019 행사에서 소속 그룹인 Teledyne Imaging으로 참가한다. 양사는 3월 20일부터 22일까지 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 전시회에서 최신 머신 비전 솔루션을 선보일 예정이다(부스: W5-5100). 행사에서 공개되는 Teledyne e2v의 CMOS 이미지 센서는 다음과 같다. · 3D Time of Flight (ToF) BORA™은1.3메가픽...

도시바 메모리 코퍼레이션, 데이터센터 NVMe™ SSDs 제품군에 2.5인치 폼 팩터 제품 추가

메모리 솔루션 분야를 선도하고 있는 글로벌 기업 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 2.5 인치 폼 팩터 제품을 추가함으로써 대규모 확장 가능한 클라우드 애플리케이션 용 데이터센터 NVMe™ SSD의 XD5 시리즈 제품 라인을 강화했다. 샘플 출하는 2019년 2분기부터 시작된다. 신제품 PCIe® Gen3x4 레인 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5인치 폼 팩터를 사용하며 현재의 초소형 M.2...

Toshiba Memory Corporation Adds 2.5-Inch Form Factor Products to Its Line-up of Data Center NVMe™ SSDs

Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has enhanced the product line of its XD5 Series of data center NVMe™ SSDs for hyper-scale and cloud applications by adding products with a 2.5-inch form factor. Sample shipments will start from the second calendar quarter of 2019. The new PCIe® Gen3 x4 lanes NVMe SSDs use a 7mm height 2.5-inch form factor, which is widely used in various applications including data centers, complementing the current compact M.2 22110 offerin...

도시바 메모리 코퍼레이션, 데이터센터 NVMe™ SSDs 제품군에 2.5인치 폼 팩터 제품 추가

메모리 솔루션 분야를 선도하고 있는 글로벌 기업 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 2.5 인치 폼 팩터 제품을 추가함으로써 대규모 확장 가능한 클라우드 애플리케이션 용 데이터센터 NVMe™ SSD의 XD5 시리즈 제품 라인을 강화했다. 샘플 출하는 2019년 2분기부터 시작된다. 신제품 PCIe® Gen3x4 레인 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5인치 폼 팩터를 사용하며 현재의 초소형 M.2...

Toshiba Memory Corporation Adds 2.5-Inch Form Factor Products to Its Line-up of Data Center NVMe™ SSDs

Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has enhanced the product line of its XD5 Series of data center NVMe™ SSDs for hyper-scale and cloud applications by adding products with a 2.5-inch form factor. Sample shipments will start from the second calendar quarter of 2019. The new PCIe® Gen3 x4 lanes NVMe SSDs use a 7mm height 2.5-inch form factor, which is widely used in various applications including data centers, complementing the current compact M.2 22110 offerin...

도시바 메모리 코퍼레이션, 데이터센터 NVMe™ SSDs 제품군에 2.5인치 폼 팩터 제품 추가

메모리 솔루션 분야를 선도하고 있는 글로벌 기업 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 2.5 인치 폼 팩터 제품을 추가함으로써 대규모 확장 가능한 클라우드 애플리케이션 용 데이터센터 NVMe™ SSD의 XD5 시리즈 제품 라인을 강화했다. 샘플 출하는 2019년 2분기부터 시작된다. 신제품 PCIe® Gen3x4 레인 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5인치 폼 팩터를 사용하며 현재의 초소형 M.2...