Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA 및 Teledyne e2V 가 Vision China Shanghai 2019 행사에서 소속 그룹인 Teledyne Imaging으로 참가한다. 양사는 3월 20일부터 22일까지 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 전시회에서 최신 머신 비전 솔루션을 선보일 예정이다(부스: W5-5100). 행사에서 공개되는 Teledyne e2v의 CMOS 이미지 센서는 다음과 같다. · 3D Time of Flight (ToF) BORA™은1.3메가픽...